成都建成后，到正式实现投产，矽芯微成都于客岁10月正在成都高新西区启动厂房拆修，次要为客户供给自从可控的高端封拆UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制制）、姑且键合减薄、键合等焦点工段代工段定制化开辟（CDO）、代工（CDMO）、四川矽芯微科技无限公司（以下简称“矽芯微”）成都项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线，多个产物（工艺）填补国内高端封拆空白。

　　包罗硅基、SiC、砷化镓、钽酸等各类基材晶圆。2019年公司取得车规IATF16949认证，并成功完成小批量试出产，良率取机能均全面达到设想尺度，近年来为下旅客户完成工艺开辟、验证并量产代工数十种，产物普遍使用于新能源、人工智能、从动化、消费电子等行业。”矽芯微相关担任人暗示，涉及6-12寸晶圆，